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《科创板日报》(深圳,记者 莫磬箻)讯,近日,碳化硅晶片供应商生产商北京天科合达半导体股份有限公司(下称“天科合达”)科创板发行上市申请获上交所正式受理,公司募集资金拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地。

根据国家相关政策,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料属于鼓励发展的“关键战略材料”,而大尺寸碳化硅单晶更是属于“突破重点应用领域急需的新材料”。

若能顺利借乘科创板之风,天科合达能否进一步打破当下第三代半导体材料的产业竞争格局?

国家大基金系四股东

上交所官网显示,天科合达科创板IPO申请已于近日获受理。

资料显示,天科合达是第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商,主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售,核心产品为碳化硅晶片,主要客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚 天天成等下游外延和器件厂商。该公司曾于2017年4月在新三板挂牌,并于2019年8月退市。

《科创板日报》记者从业内获悉,全球半导体衬底材料发展至今经历了三个阶段,从代表材料从硅到砷化镓再到碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。而碳化硅因具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优势,可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。

但碳化硅晶片产业赛道上的玩家并不多,国际上以美国 CREE、II-VI为主,其在碳化硅晶片制造产业中拥有尺寸的代际优势,已实现 6 英寸晶片规模化供应并成功研制及投资建设 8 英寸晶片产线。国内则主要有天科合达和山东天岳。根据 Yole Development 统计,2018 年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为 1.7%,排名全球第六、国内第一。

图〡天科合达与可比公司对比情况;来源:招股书

据招股书披露,天科合达建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线,是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业,并在国内率先成功研制出6英寸碳化硅晶片和实现规模化供应,但8 英寸产品仍在研发阶段。

作为第三代半导体材料赛道里的明星选手,天科合达背后可谓星光熠熠。

早在2006年成立之初,天科合达即获中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶 片加工技术”发明系列技术出资,后者占股30%。最新股权结构显示,中科院物理所持有天科合达7.73%股份,为公司第二大股东。

图〡天科合达设立之初获中科院物理所出资;来源:招股书

此外,2019年天科合达增资时还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“国家大基金”)、哈勃投资等重磅战略投资者,二者分别持股5.08%、4.82%,为公司第四、第五大股东。

图〡天科合达最新股权结构;来源:招股书

天科合达在招股书中称,引进国家大基金主要是为结合公司在碳化硅单晶材料领域的专业性和大基金在集成电路产业的优势,探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设,同时在投融资支持方面大基金集成电路基金能综合协调产业及资金资源提供必要支持。而哈勃投资及其关联方在下游通信设备、光伏逆变器等领域存有优势,并能提供管理咨询服务及融资支持。

记者注意到,大基金管理机构华芯投资投资一部总经理汤树军自今年3月起在天科合达任董事。

募投备战12万片年产能

记者还从业内了解到,随着产品质量和稳定性逐渐提高,6英寸晶片已被默认为市场主流产品。

但由于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网等行业正加大应用碳化硅器件,目前碳化硅晶片需求旺盛,但供给相对不足。

对此国际碳化硅龙头早已迅速布局,以提高市场渗透率加速。以国际碳化硅晶片龙头美国 CREE 公司为例,其一方面斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力,另一方面加强与上下游产业链的联合,通过合同、联盟或其他方式提前锁定订单,如与 Infineon、ST 等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议。

据招股书披露,天科合达本次科创板IPO募集资金,即拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。该项目投资总额为9.57亿元,其中以募集资金投入金额为5亿元。

图〡天科合达科创板IPO募投项目;来源:招股书

据悉,该项目将在北京市大兴区新城东南片区实施,将建成一个包括晶体生长、晶片加工和清洗检测等全生产环节的生产基地,建设期为两年。

记者注意到,该项目建成后将极大扩充天科合达的生产规模。招股书显示,2017年度-2019年度以及2020年1-3月期间,天科合达碳化硅晶片的产能仅分别为5374片、1.67万片、3.75万片和1.15万片。募投项目达成后的12万片年产能,将相当于公司2019年产能的3倍。

图〡天科合达产能情况;来源:招股书

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